nur zur korrekten Terminologie:
Draht-Bond: die Verbindung zweier Kontaktpads (eines ICs mit einer Leiterplatte) mittels eines ca. 25 micron Durchmesser Drahtes
Draht-Bonder: das Gerät zum Drahtbonden, Kosten diverse 10K EUR aufwärts;
kann durch Thermokompression und/oder Ultraschall geschehen
Hobby-Bastelalternative: vielleicht Gold- oder Aluminiumdraht-Kleben mittels hochleitfähiger Epoxy-Kleber (die punktuell mindestens bei 80°C aufwärts ausgehärtet werden müssen /Heissluft); aber auch dafür braucht man eine SMD-fähige Platzier/Manipulier/Dosier-Einrichtung mit Mikroskop.
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